FPC、リジットフレキ基板実装組立

リジット多層・セラミック・金属基板実装組立

用途:スマートフォン・ゲーム機器・デジタルカメラ・フラットパネルディスプレー等。
 用途:自動車E/Cモジュール・各種センサー・情報端末機器等。
様々な用途に信頼性の高いSMT・C4工法にてご要望にタイムリーにお応えします。

生産台数 5,000k台/月、 実装点数80,000k点/月
高速多機能実装ライン:0402・CSP・BGA等量産実装対応可

生産台数800K台/月、  実装点数100,000K点/月
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生産体制
生産設備